تفاصيل المنتج
مكان المنشأ: الصين
اسم العلامة التجارية: Lenovo
رقم الموديل: SR630 V2.0
شروط الدفع والشحن
الحد الأدنى لكمية: قطعة واحدة
الأسعار: $1,600.00 - $2,600.00/pieces
تفاصيل التغليف: التعبئة الأصلية
وقت التسليم: 1-2 شهر
شروط الدفع: T/T
القدرة على العرض: 100 قطعة / قطعة شهريا
حالة المنتجات: |
الأسهم |
النوع: |
رف |
نوع المعالج: |
معالج Intel Xeon القابل للتطوير |
ذاكرة: |
32x TruDDR4 (RDIMM/3DS) وحدات DIMM بسرعة 3200 ميجاهرتز |
قرص صلب: |
الأقراص الصلبة / SSD |
غارة: |
دعم SAS/SATA/RAID بسعة 12 جيجا بايت |
مصادر الطاقة: |
وحدات PSU قابلة للتبديل السريع |
الضمان: |
3 سنوات |
الميناء: |
شنغهاي/شنتشن/بكين/هونج كونج |
حالة المنتجات: |
الأسهم |
النوع: |
رف |
نوع المعالج: |
معالج Intel Xeon القابل للتطوير |
ذاكرة: |
32x TruDDR4 (RDIMM/3DS) وحدات DIMM بسرعة 3200 ميجاهرتز |
قرص صلب: |
الأقراص الصلبة / SSD |
غارة: |
دعم SAS/SATA/RAID بسعة 12 جيجا بايت |
مصادر الطاقة: |
وحدات PSU قابلة للتبديل السريع |
الضمان: |
3 سنوات |
الميناء: |
شنغهاي/شنتشن/بكين/هونج كونج |
|
أنواع الآلات
|
7Z71 - ضمان 3 سنوات
|
|
عامل الشكل
|
الرف 1U.
|
|
المعالج
|
معالج Intel Xeon قابل للتوسع من الجيل الثالث واحد أو اثنين (الاسم الرمزي السابق "Ice Lake"). يدعم معالجات تصل إلى 40 قلبًا ،
سرعات تصل إلى 3.6 غيغاهرتز، وتصنيفات TDP تصل إلى 270 واط. |
|
الذاكرة
|
32 فتحة DIMM مع اثنين من المعالجات (16 فتحة DIMM لكل معالج). كل معالج لديه 8 قنوات ذاكرة ، مع 2 DIMM لكل قناة
(DPC). يتم دعم Lenovo TruDDR4 RDIMM و 3DS RDIMM. يتم مشاركة فتحات DIMM بين ذاكرة النظام القياسية والذاكرة المستمرة الذاكرة. تعمل DIMMs في ما يصل إلى 3200 MHz في 2 DPC. |
|
مجموعة رقائق
|
مجموعة رقائق إنتل C621A "لويسبرغ"، جزء من المنصة التي تحمل اسم رمزي "ويتلي"
|
|
سعة الذاكرة
|
* ذاكرة DIMM فقط: تصل إلى 3 TB مع تصل إلى 24x 128 GB 3DS RDIMM (تصل إلى 1.5 TB لكل معالج).
* DIMM الذاكرة ووحدات الذاكرة المستمرة: * وضع التطبيق المباشر: ما يصل إلى 7.5 TB مع ما يصل إلى 12x 128 GB 3DS RDIMM و ما يصل إلى 12x 512 GB DCPMMs (حتى 3.75 TB لكل معالج). * وضع الذاكرة: ما يصل إلى 6 تيرابايت مع ما يصل إلى 12x 512 جيجا بايت DCPMMs (ما يصل إلى 3 تيرابايت لكل معالج). ملاحظة: تكوينات الخادم مع أكثر من 1 تيرابايت من سعة الذاكرة لكل سوكيت (بما في ذلك DCPMMs و RDIMMs أو 3DS RDIMMs) تتطلب معالجات تدعم ما يصل إلى 4.5 تيرابايت (L-suffix) لكل سوكت. |
|
محركات القيادة
|
ما يصل إلى 4 × 3.5 بوصة أو 12 × 2.5 بوصة أو 16 × EDSFF محركات التبادل الساخن:
* يمكن أن تكون المرفأات الأمامية واحدة من الآتي: * 10x 2.5 بوصة الساخنة التبديل: جميع AnyBay * 10x 2.5 بوصة الساخنة التبديل: كل NVMe * 10x 2.5 بوصة الساخنة المبادلة: 6x SAS/SATA + 4x أي باي * 10x 2.5 بوصة الساخنة-مبادلة: 6x SAS/SATA + 4x NVMe * 10x 2.5 بوصة الساخنة التبديل: 6x SAS/SATA + 2x أي باي + 2x NVMe * 8x 2.5 بوصة الساخنة المبادلة SAS/SATA * 16x EDSFF E1.S محركات التبادل الساخن عامل الشكل * 4x 3.5 بوصة الساخنة-مبادلة SAS/SATA * 4x 3.5 بوصة المبادلة الساخنة أي باي * يمكن أن تكون الخلفية واحدة من ما يلي: * 2x 2.5 بوصة الساخنة المبادلة SAS/SATA الممرات * 2x 2.5 بوصة محولات NVMe ساخنة * 2x 7mm 2.5 بوصة محيطات SATA الساخنة * 2x 7mm 2.5 بوصة محولات NVMe الساخنة * وحدة M.2 الداخلية تدعم ما يصل إلى اثنين من محركات الأقراص M.2 ، لدعم تشغيل نظام التشغيل ودعم تخزين المحرك |
|
الحد الأقصى للتخزين الداخلي
|
* محركات أقراص 2.5 بوصة: * 368.64TB باستخدام 12x 30.72TB 2.5- بوصة SAS / SATA SSDs
* 368.64TB باستخدام 12x 30.72TB 2.5 بوصة NVMe SSDs * 28.8TB باستخدام أقراص HDD 12x 2.4TB 2.5 بوصة * محركات EDSFF * 122.88TB باستخدام 16x 7.68TB EDSFF NVMe SSDs * محركات 3.5 بوصة: * 88TB باستخدام 4x 22TB 3.5 بوصة أقراص صلبة * 61.44 تيرابايت باستخدام 4x 15.36 تيرابايت 3.5 بوصة SAS/SATA SSDs * 51.2TB باستخدام 4x 12.8TB 3.5 بوصة NVMe SSDs |
|
جهاز تحكم التخزين
|
* 12x منافذ SATA على متن الطائرة (Intel VROC SATA RAID ، المعروف سابقا باسم Intel RSTe RAID)
* ما يصل إلى 12x منافذ NVMe على متن (يشمل Intel VROC NVMe RAID ، مع ترخيص اختياري لأجهزة SSD NVMe غير Intel) * محول NVMe Retimer (يدعم Intel VROC NVMe RAID) * 12 جيجابايت SAS / SATA محولات RAID * 8 ، 16 أو 32 منفذ * ما يصل إلى 8GB من ذاكرة التخزين المؤقت * واجهة المضيف PCIe 4.0 أو PCIe 3.0 * 12 جيجابايت SAS/SATA HBA (غير RAID) * 8 منافذ و 16 منفذ * واجهة المضيف PCIe 4.0 أو PCIe 3.0 |
|
واجهة الشبكة
|
فتحة OCP 3.0 SFF مخصصة مع واجهة PCIe 4.0 x16 المضيف. يدعم مجموعة متنوعة من محولات 2-port و 4-port مع 1GbE و 10GbE و
25GbE اتصال الشبكة. يمكن اختيار منفذ واحد مع معالج إدارة XClarity Controller (XCC) دعم اليقظة على الشبكة المحلية ودعم NC-SI. |
|
فترات توسيع PCI
|
ما يصل إلى فتحات 3x PCIe 4.0 ، كلها مع الوصول الخلفي ، بالإضافة إلى فتحة مخصصة لمحول OCP.
تحديد و تحديد محرك القيادة الخلفي المقطع الثالث يتطلب معالجين أربع خيارات لفتحات الدخول الخلفية: * 3x PCIe 4.0 x16 فتحات منخفضة الوضوح * 1x PCIe 4.0 x16 الارتفاع الكامل نصف الطول فتحة + 1x PCIe 4.0 x16 فتحة ذات مظهر منخفض * 1x PCIe 4.0 x16 فتحة منخفضة الوضوح (يدعم أيضا 2x خلفية 2.5 بوصة محركات الأقراص) * 2x PCIe 4.0 x16 فتحة ذات مظهر منخفض (يدعم أيضا 2x خلفية 7 ملم 2.5 بوصة محرك الأقراص) بالنسبة لتكوينات المحرك الأمامي 2.5 بوصة ، يدعم الخادم تركيب محول RAID أو HBA في منطقة مخصصة لا يستهلك أي من فتحات PCIe. ملاحظة: ليست جميع الفتحات متوفرة في تكوين معالج واحد. |
|
الموانئ
|
الجبهة: منفذ 1x USB 3.1 G1 (5 Gb / s) ، منفذ 1x USB 2.0 (أيضًا لإدارة XCC المحلية) ، منفذ تشخيص خارجي ، منفذ VGA اختياري.
الخلفي: 3x منفذ USB 3.1 G1 (5 Gb / s) ، 1x منفذ فيديو VGA ، 1x RJ-45 1GbE منفذ إدارة الأنظمة لإدارة XCC عن بعد. اختياري منفذ DB-9 COM المتسلسل (يتم تثبيته في فتحة 3). داخلي: 1x USB 3.1 G1 موصل لنظام التشغيل أو أغراض مفتاح الترخيص |
|
التبريد
|
ما يصل إلى 8x N + 1 دوال الدوار المفرطة المتحولات الساخنة 40 مم المروحة، اعتمادا على التكوين. مروحة واحدة متكاملة في كل مصدر الطاقة.
|
|
إمدادات الطاقة
|
ما يصل إلى إمدادات كهرباء متغيرة متكررة متكررة ، مع شهادة 80 PLUS Platinum أو 80 PLUS Titanium. 500 W ، 750 W ، 1100 W و 1800
خيارات التيار المتردد W ، تدعم 220 فولت AC. 500 W و 750 W و 1100 W الخيارات تدعم أيضًا إمدادات الدخول 110 فولت. في الصين فقط ، جميع مصادر الطاقة الخيارات تدعم 240 فولت DC. كما يتوفر مصدر طاقة 1100W مع مدخل -48 فولت DC. |
|
فيديو
|
الرسومات G200 مع ذاكرة 16 MB مع تسريع أجهزة 2D ، متكاملة في جهاز التحكم XClarity.
1920×1200 32 بيب في 60 هرتز |
|
الأبعاد
|
العرض: 440 مم (17.3 بوصة) ، الارتفاع: 43 مم (1.7 بوصة) ، العمق: 773 مم (30.4 بوصة).
|
|
الوزن
|
الحد الأقصى: 26.3 كجم (58 رطل)
|
